BGA 72pin-1.0mm-12x12mm 测试座
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:72pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:12*12mm
测试环境: 老化、烧录、测试
芯片测试频率:1000Mhz
芯片测试电流:500mA
芯片测试温度: -40°~+85°
测试座结构:翻盖式 clamshell type
测试座材料:合金
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:72pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:12*12mm
测试环境: 老化、烧录、测试
芯片测试频率:1000Mhz
芯片测试电流:500mA
芯片测试温度: -40°~+85°
测试座结构:翻盖式 clamshell type
测试座材料:合金