BGA 218pin-0.5mm-9.15×9.15mm 测试座
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:218pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:9.15*9.15mm
芯片厚度:0.982mm
测试环境:测试, 测试、烧录,适用 BGA芯片HAST/HTOL测试
芯片测试频率:800Mhz
芯片测试电流:1A
芯片测试温度:+130°
湿度:85%
测试座结构:翻盖 式
测试座材料:合金
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:218pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:9.15*9.15mm
芯片厚度:0.982mm
测试环境:测试, 测试、烧录,适用 BGA芯片HAST/HTOL测试
芯片测试频率:800Mhz
芯片测试电流:1A
芯片测试温度:+130°
湿度:85%
测试座结构:翻盖 式
测试座材料:合金